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三星电子在周四发布公告，宣布今年将投入逾110万亿韩元，以巩固其在人工智能芯片领域的领先地位。公司同时表明，正在积极考虑在机器人、医疗科技、汽车电子及温控系统等领域实施具有战略价值的收购。此外，公司规划在2026年度派发9.8万亿韩元的常规股息。近期，全球主要存储厂商在英伟达GTC大会上集体展示了面向Rubin平台的下一代AI存储解决方案，包括HBM4、SOCAMM2及PCIe Gen6 SSD等产品。美光、SK海力士、三星以及铠侠均已表示相关产品进入量产或客户送样阶段。其中，美光的36GB 12Hi HBM4已开始批量供应，三星的HBM4则采用了第六代10纳米级技术，并支持13Gb/s的引脚速度，显示出行业技术更新步伐明显提速。
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